6月29日-7月1日，SEMICON China 2023隆重举办，展会现场盛况空前。永信贵宾会材料携晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装各类半导体行业高精尖产品参展，受到了众多业内外人士的广泛关注。
近年来，随着疫情影响下的产业环境不断变化，国内外企业纷纷加码半导体产业赛道，关注半导体行业发展变化。不少行业专家和客户代表通过工作人员的专业介绍，在展会现场进行了深入的交流和洽谈。
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永信贵宾会材料成立二十一年以来，始终致力于为高科技提供优质材料。未来，永信贵宾会将继续致力于为客户提供一站式解决方案，积极推动半导体材料本土化进程，为中国半导体产业的发展贡献力量！
