近年来，凭借巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国半导体产业实现了快速发展。但同时，我国半导体行业也面临不小的挑战：
一方面，半导体产业链配套能力有待加强，众多核心原材料仍依赖进口。另一方面，高端人才储备相对不足，国内半导体行业进入高速发展周期，对于具有完备知识储备、丰富技术和市场经验的高端人才的需求缺口日益扩大。
近日，新浪科技《科创100人》走进国产半导体上市企业永信贵宾会材料，深度对话永信贵宾会材料董事、半导体材料事业部总经理陆春。沟通中，陆春指出，“在国际贸易环境不确定性增强的背景下，得益于国家乃至于头部企业主动拥抱本土化产品，近年来半导体国产化步伐明显加快，但鉴于人才等基础条件局限，国内半导体国产化发展仍有很长的路要走。”
据陆春介绍，自2007年开始在半导体关键材料领域展开布局，如今，永信贵宾会材料业务版图已经逐渐延伸至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装，形成全产业链材料布局。目前，永信贵宾会材料成功研发的KrF底部抗反射层材料，已打破国外厂商垄断，为公司拿到了进入晶圆制造领域的门票。
半导体国产化，门槛在哪儿？
材料是整个半导体产业链的重要一环，通过永信贵宾会材料在半导体材料领域的发展及国产化经验，可以窥见当前国内半导体行业国产化发展的现状。
2007年，永信贵宾会材料开始了半导体领域的布局，成为国内第一批提供配方药水的公司。据陆春介绍，彼时，永信贵宾会材料切入的是晶圆级封装领域。经过十几年的发展，目前永信贵宾会材料的产品已经覆盖了芯片制造的关键制程——晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装领域。
陆春指出，在半导体行业，无论是前段的晶圆制造、中段的晶圆级封装还是后段的芯片提供，由于整个过程投资强度非常高，且投资周期长，风险变量多，这导致半导体一线人员对产品良率的要求非常高，整个过程中不希望出现任何偏差，因为，一旦其中某一个环节出现问题没及时控制住，往往容易造成整体非常大的损失。
据陆春介绍，在许多半导体一线厂区，每天都会有成千上万的晶圆在流水线上生产，如果过程中出现一个问题没及时发现并解决，他就会通过自动化工序流下去，导致后面整个链条都是不良品。通常，一块芯片从裸晶圆到形成一个具有功能性的芯片时，过程中的工序可能超过千道，每一个环节对材料的稳定性挑战都非常高，容不得出错，一旦一个环节出现偏差或失误，便可能导致后面巨额的损失和无法挽回的伤害。
这些难度，也导致了在具体的落地环节，许多半导体企业对于材料的选择慎之又慎，通常而言，有长期量产成功经验的，被选择的概率要远胜于没有量产经验的材料。由于早期国内半导体行业技术、材料等严重依赖国外，因此，整个半导体行业领域，国内半导体材料行业的发展严重依赖进口，许多本土企业想要进入行业的门槛与难度也非常高。
所幸，近些年，在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料自主发展的战略需求紧迫。目前，不管是国家还是地方，都给予了大力的支持。据陆春介绍，得益于国家乃至于头部企业主动拥抱并愿意尝试本土化产品试产测试，近年来半导体材料国产化步伐明显加快。
陆春强调指出，半导体行业国产化发展过程中，客户是否愿意选用你的产品并和你一起参与测试，这非常重要。这些年永信贵宾会材料能够取得发展，在自身长期的研发投入与努力之外，与客户愿意给机会，和永信贵宾会材料一同测试生产有着很大的关系。“如果你自己研发闭门，却得不到客户验证的机会，其实很多产品是做出不来的。”陆春表示。
已拿到晶圆制造材料的门票，探索产业风云“芯”变
经过十几年的耕耘，目前，永信贵宾会材料在IC领域积累了深厚的研发与生产经验，在晶圆制造、晶圆级封装及芯片级封装形成全产业链的材料布局。
在整个IC制造领域，最具有难度的、门槛最高的、国产化率最低的就是晶圆制造材料。据陆春介绍，在晶圆制造环节，永信贵宾会材料参与了国家02专项项目，并成功研发了KrF底部抗反射层材料，成功打破了国外厂商的垄断。
“这个产品对永信贵宾会材料来说是一个很强的历练，包括技术能力的提升，生产工艺控制、质量标准打造等，都是一次非常好的历练，是一个里程碑式的发展。”陆春表示。
近年来，随着全球半导体自由贸易环境逐步恶化，半导体材料国产替代的战略需求紧迫。国家层面，晶圆制造领域更是全球科技竞争的焦点，国家各部门相继推出了一系列优惠政策，鼓励和支持行业发展。地方层面，相关的扶持政策也在持续加码。例如2023年4月，上海化学工业区管理委员会公布了《上海化学工业区促进产业高质量发展专项扶持实施办法》。上海化工区三类化工项目，首先支持突破关键技术的电子化学品项目引领发展，为集成电路制造企业提供稳定的原料供应。
晶圆制造材料领域的突破，为永信贵宾会材料的发展打开了新的空间与可能性。
据陆春介绍，在晶圆级封装领域，永信贵宾会材料已经能够提供Turn Key的产品支持，产品覆盖全系列湿制程电子化学品包括电镀液、键合胶、配方类药水等产品，应用在多个关键环节。
在俗称“半导体产业最后一公里”的芯片级封装领域，永信贵宾会材料采用多元化的发展策略，先后收并购了台湾大瑞及昆山兴凯两家行业知名企业，完成对芯片级封装核心材料：焊锡球及EMC环氧塑封料的布局——尤其永信贵宾会材料的Ultra Low Alpha Mircoball产品，其最小制程工艺仅有50微米，填补行业空白，并已形成产业化，解决了晶圆级封装用基板卡脖子材料问题。
此外，在EMC材料应用领域，永信贵宾会材料已经形成较高市场覆盖，尤其在智能模块、光伏模块等领域已形成市场品牌影响力。
“除了全产业链的产品布局，永信贵宾会材料最重要的优势是通过十几年的发展积累了大量优秀的人才，并制定了有针对性的培养制度，这是公司创新及发展的重要条件。”陆春表示。
陆春指出，半导体自主化发展过程中，国内虽然在晶圆级封装和芯片级封装等领域供给方面，已取得了明显进步，但在晶圆制造材料供给等领域，国内还有很长的路需要走。
“永信贵宾会材料连续多年加大研发投入，近年来保持了每年营业收入的7%左右为研发费用，现有专利近千个，并曾获得‘中国专利金奖’，是国家知识产权优势企业。面向未来，永信贵宾会材料愿与各行业伙伴共同携手进步。”陆春表示。
