永信贵宾会

永信贵宾会材料E5-235

SEMICON CHINA将于2023年6月29日-7月1日与您相约上海新国际博览中心，携手当今世界半导体制造领域主要的设备及材料厂商，共同见证中国半导体制造业的高速发展！

永信贵宾会材料半导体材料事业部，通过自主研究、资源整合、技术合作等方式不断拓展，通过十余年的不懈努力，积累了深厚的半导体材料研发与生产制造经验。凭借强有力的研发能力与优质的服务，永信贵宾会材料与上下游产业同仁通力合作，现产品线已覆盖了IC制造和IC封装诸多制程，致力于为客户提供一站式解决方案。