永信贵宾会

　　针对目前半导体制造中临时键合工艺的应用，永信贵宾会材料开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案,该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。永信贵宾会材料提供的临时键合方案对基材有很好的吸附力,使用温度高达350°C,同时耐Fan-out、TSV工艺中的有机溶剂、酸、碱等化学药水,具有很好的稳定性和安全性。