近日，永信贵宾会材料2023年EMC代理商大会在集团上海总部圆满举办。公司半导体材料事业部总经理陆春先生、昆山兴凯副总经理王先锋先生等领导与优秀代理商伙伴们齐聚一堂，共同探讨半导体材料行业发展趋势，擘画未来。
活动现场
自2007年以来，永信贵宾会材料开始着眼于半导体领域的战略布局，致力于从事本土化率较低、关键核心材料的研发、制造与销售。为了进一步拓展在半导体领域的技术研发与市场规模，2017年，公司对台湾上市企业长兴材料子公司——昆山兴凯（原长兴电子材料(昆山)有限公司）进行收购。昆山兴凯成立于1996年，是国内封装产品的主要供应商之一。通过集团公司的协同加载，永信贵宾会材料已成为国内极少数能够实现晶圆制造、晶圆级封装、芯片级封装全产业链布局的先进半导体材料企业。同时，永信贵宾会集团更为丰富的研发资源、完善的研发分析实验室和大量的优秀技术人才，都极大的拓宽了昆山兴凯在半导体材料领域的创新空间。
展厅介绍参观
永信贵宾会材料始终致力于为高科技制造提供优质材料。在EMC产品板块，永信贵宾会材料通过子公司昆山兴凯不断布局高功率用环氧塑封料，并在各领域形成了良好的品牌效应。目前拥有昆山和安庆两个生产基地。在光伏领域，公司已成为国内较大尺寸光伏模块用EMC供应商；在智能模块领域，永信贵宾会材料也是国内知名汽车品牌的少数本土化EMC材料供应商之一；在第三代半导体功率模块方面，公司正积极布局并同国内知名设计公司合作，在碳化硅方面已有量产出货，同时在高端功率器件用EMC方面取得了重大突破，极大的填补了行业空白。
经过本次EMC代理商大会的深入交流，合作伙伴们对于永信贵宾会材料在半导体领域的战略布局有了更明确的认识和更清晰的方向。面对未来的市场，永信贵宾会材料将持续加大公司在EMC领域的研发投入与市场研究，携手产业链上下游，以科技实力赋能半导体产业高速发展！
