11月10-11日，永信贵宾会材料即将参展“中国集成电路设计业年会ICCAD 2023”。作为集成电路设计行业的高端盛会，ICCAD 2023将汇聚行业精英，深入探讨集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求并提高国际竞争力。
永信贵宾会材料于2007年开始布局集成电路领域，一直以来专注在本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售。经过十几年的耕耘，公司在IC领域积累了深厚的研发与生产经验，在晶圆制造、先进封装及传统封装形成了全产业链的材料布局。
本次展会，永信贵宾会材料主要展示IC封装领域的关键原材料锡球及环氧塑封料EMC。尤其是Ultra Low Alpha Mircoball产品，填补了行业空白，并已规模生产，解决了先进封装用基板的卡脖子材料问题，在2023年被评为“高新技术转化成果”。
