永信贵宾会

永信贵宾会材料具备极强的自主创新研发能力，针对IC封装开发出KX5*系列、KX1*系列、KX4*系列光刻胶，以适应各种高科技制造客户的不同需求。

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在晶圆级封装制程中，永信贵宾会材料能够提供品种丰富的电镀产品，包含铜电镀液、银电镀液、金电镀液、锡电镀液、镍电镀液以及配套材料。

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永信贵宾会材料针对IC封装及各种高科技制造客户的不同需求，开发出一系列湿制程电子化学品，主要有显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液等产品。除此之外，公司拥有自主创新的研发能力，能够根据不同客户的不同需求提供各自定制化产品。

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针对目前半导体制造中临时键合工艺的应用，永信贵宾会材料开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解，产品具有很好的稳定性和安全性。

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