永信贵宾会

永信贵宾会材料与您相约SEMICON CHINA 2024

2024-03-13 684 次

3月20-22日，永信贵宾会材料与您相约SEMICON CHINA 2024。本次展会，公司将携适配于2.5D/3D先进封装技术的临时键合解决方案、Ultra Low Alpha Microball，半导体用光刻胶，及其它晶圆制造材料、晶圆级封装材料、芯片级封装材料参展。

永信贵宾会材料一直以来专注于本土化率较低的、核心关键材料的研发、制造及销售，现产品线已覆盖IC制造和IC封装诸多制程。此次参展，永信贵宾会材料将携手产业链上下游，邀您共同见证中国半导体行业的高速发展！

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