2022年12月26日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟共同主办的“中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）”在厦门国际会展中心拉开帷幕。
ICCAD作为中国集成电路行业最具影响力的大会之一，是产业链内重要的合作交流平台。永信贵宾会材料作为产业支撑的材料企业逆流而上，携IC封装材料，如环氧塑封料、锡球等产品强势参展，峰会现场与业内合作伙伴共同探讨新产品、新技术，坚持以持续创新推动行业发展。
永信贵宾会材料半导体材料事业部：
通过自主研究、资源整合、技术合作等方式不断拓展，积累了深厚的半导体材料研发与生产制造经验。公司凭借强有力的研发能力与优质的服务，与上游客户的通力合作，现产品线已覆盖了IC制造和IC封装诸多制程，致力于为客户提供一站式解决方案。永信贵宾会材料响应国家十四五规划，积极推动半导体材料本土化进程，为中国半导体产业的发展贡献力量。
