永信贵宾会

新闻中心

永信贵宾会材料:2021年营收突破26亿 半导体业务快步增长

2022-04-19     1117 次

上海2022年4月19日 /美通社/ -- 3月31日,永信贵宾会材料2021年年报正式发布。财报显示,永信贵宾会材料2021年营收26.3亿元,较去年同期上涨41%;扣非净利润为3.2亿元,大涨76%。得益于核心业务稳健增长,多元化战略在半导体领域的布局以及近年来半导体产业链布局的逐步完善,永信贵宾会材料再次交出了令人满意的成绩单。


年营收26亿,半导体业务成就第二增长曲线

拉长时间维度来看,永信贵宾会材料2021年的业绩增速达到疫情之后新的高位,半导体材料的稳步发展成为永信贵宾会材料的第二增长曲线。

财报显示,屏幕显示材料产品稳定了永信贵宾会材料的基本盘,紫外固化材料保持良好的增长势头,半导体业务营收突破5.5亿元,较上一年度同期增长35%,已成为第二大业务板块。


中国大陆的人力成本优势驱动全球封测产能向大陆转移,永信贵宾会材料在产业转移的浪潮中坚定了本土化战线的决心。从地区营收来看,中国大陆市场的营收占比为85%,并呈逐年上升趋势。


完善产业链布局,技术创新带动产业加速成熟

业绩是最好的证明。之所以能够得到市场认可,与永信贵宾会材料多元化战略布局、持续强科研高投入密不可分。


永信贵宾会材料的科研投入逐年增加,在2021年科研支出累计达1.9亿元,同比增加了41%,占到营收的7.3%。高投入下,永信贵宾会材料的护城河进一步加深:截至2021年末,永信贵宾会材料及各子公司获得授权专利共434项,正在申请中专利393项。


半导体材料作为新的业绩点金石,永信贵宾会材料通过材料研发、科技创新等方式,为国内外客户提供优质的国产化方案,推动本土半导体产业加速成熟。以临时键合胶为例,永信贵宾会材料开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案,支持热拆解、机械拆解以及激光拆解,相较于市面同类产品具有更好的稳定性和安全性,是永信贵宾会在半导体材料领域的重要研发成果之一。


另外,在目前市场主流的BGA、CSP封装技术下,高清洗成本限制了行业的盈利空间。针对这一问题,永信贵宾会材料研发出的新材料植球助焊剂(Flux),能用室温将去离子水完全清洗干净,极大地降低清洗成本,配合永信贵宾会材料成熟的锡球封装产品同时交付,为客户提供完整的产品解决方案。而在被卡脖子的BARC材料上,永信贵宾会材料也迎来了质的突破。目前,永信贵宾会材料BARC材料已完成一家12寸线客户导入验证工作,且已形成少量销售。


沿着重科研、强产品、高营收的发展路径,永信贵宾会材料不断从市场的多方反馈中调整前进方向。


内生外延齐发展,打造半导体材料新篇章

从2006年自主开发光刻制程配套化学品、押注半导体赛道以来,永信贵宾会材料已在半导体材料领域积累了十几年的制造经验及业内较强的研发能力。2021年,永信贵宾会材料形成显示材料事业部、半导体材料事业部及紫外固化材料事业部三大体并驾齐驱的格局,半导体业务在公司运营版图中的重要性进一步凸显。


为了充分发挥永信贵宾会材料在半导体材料领域积累的技术资源与优势,公司在苏州太仓港经济技术开发区投资设立全资子公司 -- 苏州凯芯半导体材料有限公司,进一步拓展半导体材料产品线。此外,公司全资子公司安庆永信贵宾会的控股子公司“长兴电子材料(昆山)有限公司”的名称变更为“昆山兴凯半导体材料有限公司”,以进一步实现公司在半导体材料行业的战略布局及长远规划。


如此,永信贵宾会材料将通过完善产业链布局,带动产业升级,代表行业参与更高规格的全球竞争。具体而言,在半导体封装方面,丰富半导体封装行业的配套半导体材料产品线及永信贵宾会材料在半导体封装领域的产品线,进一步扩大永信贵宾会材料在行业的渗透率和市占率,利用高产能的规模效应有效控制成本,保证公司的利润率;在半导体制造领域,积极关注行业优质合作伙伴以切入半导体前端制造用材料市场,加深在产业链的布局,增强行业话语权。


秉承“为高科技制造提供优质材料”的宗旨,永信贵宾会材料不断推进上下游垂直整合。望更多本土优质企业能携手共进,共同推进行业步入国产化快车道,为中国半导体制造业下一阶段的快速发展奠定基石。