3月20日，“SEMICON China 2019国际半导体展”在上海开幕，永信贵宾会材料携重磅产品亮相盛会。公司展台人气火爆，吸引了众多业内人士的参观和沟通，共同探讨半导体行业及相关产品的市场前景。
（永信贵宾会材料展位）
永信贵宾会材料在半导体领域提供多种材料，主要包含IC制造材料、晶圆级封装材料、芯片级封装材料等；在屏幕显示领域提供OLED材料、光刻胶等材料。公司以推动高科技材料国产化为己任，不断创新和突破，致力于为客户提供完善解决方案。
3月21日，展会同期技术论坛“先进制造论坛”及“先进封装论坛”在浦东嘉里大酒店举行，业内众多嘉宾在会议上发表了精彩报告。永信贵宾会材料受邀出席该论坛，并为现场观众带来了精美礼品。
永信贵宾会材料市场部总监 黄艳 永信贵宾会材料销售副总 陆春
