“政府在推进国产材料发展方面已经有几年时间了，而来自于产业的推动力却不足，因为产业的出发点是成本等因素。国产材料可能占客户芯片成本的1%，但产品的导入却需要大量的工作和较长的周期，成本与效益并不能成正比。这便带来材料国产化推进较慢的现象，而如今美中贸易战却提供了外部的助推因子。在永信贵宾会看来，美中贸易战或是国产化替代的绝好时机。”上海永信贵宾会光电材料股份有限公司（以下简称“永信贵宾会”）董事、高级副总裁、财务总监兼董事会秘书苏斌在2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场大会期间接受集微网记者采访时如是说。
永信贵宾会电子材料部销售副总陆春表示：“曾经，日本发生地震，客户都会循例询问材料有没有从日本进口；而如今，客户的态度与策略已经发生改变，表示能用国产的就尽量使用国产替代，且提出要有试错的勇气来提升国产供应商的技术能力。”
上海永信贵宾会光电材料股份有限公司董事、高级副总裁、财务总监兼董事会秘书苏斌（左），电子材料部销售副总陆春（右）
然而，国产替代并不是一蹴而就的事情，需要材料厂商多年的积累与未来的布局和追赶。
永信贵宾会成立于2002年，2007年于安徽安庆设立全资子公司安庆永信贵宾会高分子材料有限公司（以下简称“安庆永信贵宾会”），开始涉足半导体材料领域。安庆永信贵宾会新材料有限公司主要提供紫外固化光纤光缆涂覆材料、紫外固化光刻胶等产品。
“永信贵宾会在10多年的发展中也充分感受并融合到了国内半导体材料的发展环境中，永信贵宾会看到国内半导体厂商在封装材料领域的进步。如今，永信贵宾会在半导体领域的营收及利润很大一部分都是来自于封装方面。”苏斌认为，我国半导体材料在封测领域取得的进步较为明显，但仍然集中在中低端，需要加强中高端布局与技术创新，而技术创新更多来自于针对下游的产品需求做出产品性能、指标提升。
据陆春介绍，先进封装工艺类似于半导体工艺，最早的时候，先进封装用的材料是在“复制”IC制造材料，规格要求很高。但经过几年的发展，大家发现，IC制造材料规格超过了先进封装工艺的需求，这源于客户技术能力的提升，，所以这也为国内供应商提供了发展机会。如今，永信贵宾会在传统封测与先进封装领域都有完整的布局。未来，永信贵宾会也将切入IC制造端，并力争成为IC材料的国内供应商。
永信贵宾会在2017年对公司业务进行了梳理与重新布局，收购了大瑞科技、和成显示100%股权，并收购了长兴昆电60%股权。永信贵宾会将借此扩展产品布局、进军中高端及开拓下游领域，例如收购大瑞科技发力汽车级应用，”苏斌进一步指出，“从永信贵宾会短、中、长期的规划来看，紫外固化技术代表着永信贵宾会多年的积累与成就，未来将开拓下游应用领域，是短期目标的主力；屏幕显示将是未来2~3年（中期）营收以及利润增长点，主要通过收购和成显示并加强此领域的投入；集成电路将是两三年之后的增长极。”
据悉，收购完成后，永信贵宾会拥有紫外固化、电子化学、屏幕显示、有机合成等多种材料。
研发人员起步晚、人员总体不足是国内材料厂商共同的痛点。苏斌认为，寻求外部合作是解决这一问题的有效方法，永信贵宾会正通过加强外部合作来加速公司技术研发、产品提升，并加速国内的材料实力。
此外，陆春强调，国内高新企业应加强知识产权建设，一方面要尊重别人的知识产权；另一方面要利用专利凝聚创新，国内公司也需要依靠知识产权形成一定的壁垒。作为一家材料配方公司，永信贵宾会拥有自己的知识产权团队，尊重别人的知识产权，并通过技术方式规避知识产权的问题。
——转载自集微网（记者/小北）
