2017年10月25-27日，上海永信贵宾会光电材料股份有限公司（股票代码：300398）成功参展第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（以下简称IC CHINA 2017）。该展会立足于全球最大半导体需求市场的中国国家级半导体展，打造最具影响力的国家级半导体产业展示平台。永信贵宾会材料携最新产品参展，并与诸多专业人士共同探讨、交流如何加快半导体行业的材料国产化进程。
本次展会，永信贵宾会材料主要展示了IC制造、IC封装领域中的电子化学品，包括：湿制程化学品（主要有电镀液、蚀刻液、去胶液、显影液、清洗液等产品）、封装材料（主要有EMC环氧树脂塑封料、无铅焊锡球等产品）。
展会期间，国家重大专项（02）总师、中科院微电子研究所所长叶甜春一行，国家02专项办公室副主任、科技部重大专项办公室副巡视员邱钢女士等领导莅临永信贵宾会材料展台参观指导工作。
同时，在“中国半导体封测行业交流会”上，永信贵宾会材料研发项目主管季冬晨先生以“电镀液国产化探索”为议题，与业内人士进行了技术交流。作为半导体前段制造重要材料之一，目前电镀液市场基本被国外材料公司所垄断。永信贵宾会材料经过长期的资源整合、研发投入，攻克技术难点，成功研发出电镀液系列产品：锡银电镀液、铜电镀液等，拥有较宽的电流密度操作窗口、较好的监督均匀性、较高的圆片产量、优良的可控回流特性等产品优势。近百名业内人士聆听了该演讲并在现场热烈探讨交流。
随着电子材料国产化进程的推进，永信贵宾会材料将会积极响应集成电路重大专项的工作方向，在半导体材料国产化道路上继往开来，持续创新。
